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        SMT检测AOI 3DSPI XRAY的重要性

                                         SMT检测设备AOI光学检测仪  3DSPI  XRAY 的重要性

        SMT生产线主要包括:大核心生产设备-锡膏印刷机、高速贴片机、回流焊设备,大辅助检测设备3DSPI、AOI、X-Ray以及当下最流行的SMT首件检测仪等。

         在当下生活中智能电子产品应用越来越多的时代,需要电子制造的产品无处不在,SMT电子制造行业中的大核心生产设备与大辅助检测设备3DSPI、AOI、X-Ray以及当下最流行的SMT首件检测仪在SMT制程中的生产流程及应用。希望对从事SMT制造行业的小伙伴们有帮助

        这些设备涉及技术:印刷、贴装、焊接技术,二维三维光学、X光检测技术、电测技术等。贴片机是首要核心设备:用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件,关系到SMT生产线的效率与精度,是最关键、最复杂的设备,通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。

        SMT工艺制程中錫膏印刷对品质与效率至关重要!

         SMT大批量生产SMT瓶颈主要来自于锡膏印刷工艺; 为减少人力成本、追求个人产值:大批量生产制造中,SMT贴片机普及双轨、单拼版PCB生产节奏CT=10Sec时双轨PCB进出时间比重接近于0,辅助浪费为0,个人产出最大化;必然要求Printer CoreCT10Sec以下且双轨。高端多功能贴片机,高密度化贴装精度带来的挑战有:

        一、改良贴片机部品供料部,包括部品供给的位置精度、编带精度、部品本身包装精度的改善;

        二、由确定部品吸着位置的轴的高刚性和驱动系统的高精度来提升部品贴装前位置识别系统的能力;

        三、在贴装过程中贴片机不会产生多余的振动,对外部的振动和温度变化有强的适应性;

        四、强化贴片机的自动校准功能。

        现代的贴片机大多都朝着高速高精度的运动控制和视觉修正系统相结合的方向发展。随着电子产品的功能复杂化,锡膏印刷也越来越精细化,目前焊膏印刷工艺与其他SMT工艺相比,因为存在着更多的变数,有些是人为无法去控制的。锡膏 印刷工艺有众多潜在的不稳定性。根据最新研究结果,印刷工艺有着大于60%的可变性,之所以存在这么大的可变性,是因为印刷工艺中包含大量不确定的工艺 参数,包括焊膏的种类、配方、环境条件、钢网的类型、厚度、开孔的宽厚比和面积比、印刷机等类型、 刮刀、印刷头技术、印刷速度等等。

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